大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于精密五金蝕刻處理的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹精密五金蝕刻處理的解答，讓我們一起看看吧。

銅板蝕刻是什么？

從蝕刻的表面上印刷出來的設(shè)計(jì)或圖畫也可以稱為蝕刻版畫。這個(gè)名稱來源于荷蘭語蝕刻，“侵蝕”或“吃”。蝕刻與相似流程雕刻的區(qū)別在于雕刻的線條是用銳利的工具而不是酸反應(yīng)做出來的。

蝕刻通常在拋光的銅板或鋅板上進(jìn)行；也可以使用鋼板、鐵板或玻璃板。蝕刻既是藝術(shù)形式，又是商業(yè)過程。這里只討論藝術(shù)形式。商業(yè)蝕刻見詞條印刷，小標(biāo)題凸版印刷與凹版印刷。

銅腐蝕是一種選擇性的去除過程，用于在銅板上產(chǎn)生圖像。大多數(shù)蝕刻過程需要一塊覆蓋有非反應(yīng)性材料的金屬板，然后選擇性地將其去除。

銅板暴露在腐蝕性物質(zhì)中，腐蝕性物質(zhì)會(huì)去除少量的銅，而不會(huì)影響保護(hù)區(qū)域。過去，這是用蠟來完成的以及不同的酸?，F(xiàn)代銅蝕刻通常使用毒性較低的材料，如三氯化鐵，而不是酸和碳酸鈉來去除它?，F(xiàn)代蝕刻技術(shù)應(yīng)用于從藝術(shù)表現(xiàn)到印刷油墨再到在電路板上鋪設(shè)路徑的所有方面。銅最常見的工業(yè)用途蝕刻是指電路板的制作。

金屬蝕刻主要工藝流程是什么？

蝕刻 蝕刻制程是將電路布局移轉(zhuǎn)到芯片上之關(guān)鍵步驟，包括蝕刻及蝕刻后清洗兩部份，本所現(xiàn)階段以多層導(dǎo)線所需之蝕刻及清洗技術(shù)為重點(diǎn)。蝕刻技術(shù)開發(fā)已完成符合0.15微米世代制程規(guī)格之0.2微米接觸窗蝕刻技術(shù)以及符合0.18微米世代制程規(guī)格（線寬/間距=0.22微米/0.23微米）之鋁導(dǎo)線蝕刻技術(shù)；同時(shí)完成光阻硬化技術(shù)，可提高光阻抗蝕刻性10%~20%；目前之技術(shù)重點(diǎn)在于雙嵌入結(jié)構(gòu)蝕刻技術(shù)及低介電常數(shù)材料蝕刻技術(shù)，以搭配銅導(dǎo)線制程達(dá)成低電阻、低電容之目標(biāo)。蝕刻后清洗技術(shù)開發(fā)已建立基本之氧化層及金屬層蝕刻后清洗能力，目前之技術(shù)重點(diǎn)在雙嵌入結(jié)構(gòu)蝕刻后清洗技術(shù)，銅導(dǎo)線兼容之光阻去除技術(shù)、低介電常數(shù)材料兼容之光阻去除技術(shù)、銅污染去除技術(shù)等。 　　經(jīng)過黃光定義出我們所需要的電路圖，把不要的部份去除掉，此去除的 步驟就稱之為蝕刻，因?yàn)樗孟竦窨蹋坏兑坏兜南魅ゲ槐匾槐匾哪拘?，完成作品，期間又利用酸液來腐蝕的，所以叫做「蝕刻區(qū)」。 濕式蝕刻: 酸堿溶液(化學(xué)方式) 選擇性高等向蝕刻 1. Through-put 高 2. 設(shè)備價(jià)格低 3. 溶液更新頻率<=>成本 4. 溶液本身的污染 優(yōu)點(diǎn) 1.(through-put)高 2.設(shè)備價(jià)格低 3.溶液更新頻率<->成本 4.溶液本身的污染 干式蝕刻: 電漿蝕刻(Plasma Etching),活性離子蝕刻(R I E)(物理方式) 選擇性低非等向蝕刻撞擊損傷(damages)à負(fù)面影響:晶格排列因撞擊而偏移 撞擊 -> 能量傳遞 -> 活化能降低 -> 反應(yīng)加速 蝕刻考慮因素: 1. 選擇性(Selectivity) 3. 蝕刻速率(Etching Rate) 2. 等向性(Isotropy) 4. 芯片損傷(Damags)

銅制線路板的蝕刻原理？

線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應(yīng)達(dá)到蝕刻的目的。

不管什么系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性添加劑。氧化劑是發(fā)生氧化還原反應(yīng)的必要條件，而酸性介質(zhì)卻是保證蝕刻持續(xù)進(jìn)行的充分條件。

在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu1+,其反應(yīng)如下：蝕刻反應(yīng)：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2

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