大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于nc是精密鑄造的問題，于是小編就整理了1個相關介紹nc是精密鑄造的解答，讓我們一起看看吧。

未來會不會有1納米的芯片？1納米之后的制程如何命名？

科技在進步，一百年一千年，一萬年以后是什么樣的，一百萬年誰也無法預測，科技是永無止境的發(fā)展，所以你提的問題我想說一定能，只是時間問題，或許到時候不用現在的芯片了，可能有更先進的存儲方式了，就好比原來拍照都要底片，才能洗出照片，現在手機一拍，直接打印出來了。

硅原子半徑是0.2nm，所以1nm基本是硅芯片的極限了，除非能用原子半徑更小的材料做載體。而且1nm工藝即使研發(fā)出來很可能也沒有商業(yè)價值，一是發(fā)熱問題難以解決芯片不能做得過大，如果被迫縮小芯片體積就失去了研發(fā)更高制程的意義了。二是良品率可能不高導致價格極高。未來只有另辟蹊徑才行

看了幾個回答都是胡扯。什么遲早會有，還有鼓吹飛米，皮米的。都是毫無根據的瞎掰。

目前這種結構的超大規(guī)模集成電路，理論上可量產，具有實際商業(yè)價值的極限制程就是3納米。

首先目前采用的光刻工藝就很難保證5納米制程下的較高良品率了。當然光刻工藝還是有改進的余地的。還是能夠生產3納米芯片。再低到1納米，目前來看沒啥希望。

萬物都是有極限的，芯片也不例外。一旦芯片的線條寬度達到納米(10^-9米)數量級時，就會引發(fā)一系列高熱效應。當制程越小，熱量堆積越嚴重，半導體的電器性能就越模糊。量子效應同時也會開始越來越多展現出來，電子遂穿將更嚴重。

另外高頻率芯片和門延遲問題也會讓芯片內部功耗密度增加到一個傳統(tǒng)散熱硅芯片無法承受的地步。

目前三星在3nm節(jié)點設計上采用了GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，據說能有效取代FinFET晶體管技術，但是這種技術的成熟度和可靠性還不太確定。能否可靠的量產也還要觀望

過去我們也曾遇到過好幾次半導體工藝的瓶頸，但是技術的進步和材料的改進讓我們不斷突破一個個難題，引入3D晶體管，引入極紫外光刻工藝，最終發(fā)展到了如今的7nm，而3nm被公認為已經達到摩爾定律的物理極限，隨著晶體管越來越小，線寬越來越窄，一旦芯片的線條寬度達到納米(10^-9米)數量級時，就會引發(fā)一系列高熱效應，從而給芯片的制造帶來不利。

不過業(yè)界仍然可以通過改進晶體管進行突破，比如封裝工藝，為了應對這個問題，三星在3nm節(jié)點設計上采用了GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，此項技術能有效取代FinFET晶體管技術，從而增強晶體管的性能，也就有希望成功進入3nm工藝時代，這樣通過持續(xù)的改進有望在1nm工藝上進行突破。

但是3nm及未來1nm甚至更先進的工藝，面臨的最大問題不是技術研發(fā)，即便攻克了技術難題，這些新工藝最大的問題在于沒人用得起，為了解決工藝問題，這些公司會投入巨額資金研發(fā)，同時建設一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的，其實如今的7nm芯片的設計和制造成本就比過去14nm高了很多，如果到時候芯片能研發(fā)出來，制造成本很高的話也是不可行的，所以這幾年我們可能會看到半導體工藝進步的放緩。

你好，我來談下我的看法。

芯片是什么及作用

芯片其實就是一個集成電路。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。

芯片制作材料及物理極限

目前芯片的制作大多都是選擇硅材料，目前最頂級的就是7nm規(guī)格的。廠商大費功夫的減小規(guī)格，縮小了晶體管的面積和功耗，也減小了成本開支。但是這個規(guī)格的芯片出現了漏電現象，漏電現象的產生也增加了功耗，各大廠商想盡辦法去解決漏電問題，或者說是降低漏電風險。目前芯片規(guī)格一旦低于7nm就會出現新的問題，所以目前來說，或者是一定時間內來說，7nm是芯片制造的物理極限。

芯片制造新的展望

據了解，美國勞倫斯伯克利國家實驗室將現有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm，其晶體管就是由碳納米管摻雜二硫化鉬制作而成。不過這一技術成果僅僅處于實驗室技術突破的階段，目前還沒有商業(yè)化量產的能力。所以這也只是個期待，具體能否商業(yè)化大規(guī)模量產，還是需要時間的。

我國的芯片制造能力

我國的芯片產業(yè)能力還是比較落的，芯片制造它涉及到的工藝的精密，復雜程度還是遠超傳統(tǒng)制造的。中國芯片制造廠，80%的裝備都是從外國進口的。全球芯片制造領域裝備主要來自美國和日本兩個國家。另外芯片制造所花費的材料我們也大量依賴進口。有一種材料叫光刻膠需要全部進口。目前我國的半導體材料產業(yè)總體規(guī)模很小，技術水平也比較低，國產材料的銷售規(guī)模在這個領域，占不到全球的5%。這個著實和發(fā)達國家有比較大的差距。期待國產芯片能夠很好的發(fā)展，掌握自己的技術！

綜上，7nm還會是主流規(guī)格，科技的進步也需要時間的，越先進的技術難度系數越大，1nm需要很大的一段時間，或許不會實現。還會希望可以幫到你！

到此，以上就是小編對于nc是精密鑄造的問題就介紹到這了，希望介紹關于nc是精密鑄造的1點解答對大家有用。