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陶瓷加工高精密加工,陶瓷加工高精密加工方法

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于陶瓷加工高精密加工的問(wèn)題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹陶瓷加工高精密加工的解答,讓我們一起看看吧。

陶瓷刀能切的極限是什么東西?

陶瓷刀不能切大個(gè)的瓜菜,不能砍骨頭。不能扳動(dòng),容易折斷。

陶瓷加工高精密加工,陶瓷加工高精密加工方法

1、陶瓷刀大多是用一種納米材料“氧化鋯”加工而成。用氧化鋯+氧化鋁粉末在2000度高溫下用300噸的重壓配上模具壓制成刀坯,然后用金剛石打磨之后配上刀柄就做成了成品陶瓷刀。陶瓷刀片是采用高科技納米技術(shù)制作的新型刀片,鋒利度是鋼刀的十倍以上,因此陶瓷刀具備了高硬度、高密度、耐高溫,抗磁化、抗氧化等特點(diǎn)。

2、陶瓷刀使用精密陶瓷高壓研制而成,故稱陶瓷刀。陶瓷刀號(hào)稱“貴族刀”,作為現(xiàn)代高科技的產(chǎn)物,具有傳統(tǒng)金屬刀具所無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn);采用高科技納米氧化鋯為原料,因此陶瓷刀又叫“鋯寶石刀”,它的高雅和名貴可見(jiàn)一斑。

精密陶瓷的用途?

1、用于提高陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度:精密陶瓷結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)陶瓷是以強(qiáng)度、剛度、韌性、耐磨性、硬度、疲勞強(qiáng)度等力學(xué)性能為特征的材料。

2、用于提高陶瓷材料的超塑性:只有陶瓷粉末的粒度小到一定程度,才能在陶瓷材料中產(chǎn)生超塑性行為。原因是晶粒的納米化有助于晶粒之間的相對(duì)滑移,使材料具有塑性行為。

3、用于制備電子:納米陶瓷粉體之所以廣泛用于制備電子陶瓷,是因?yàn)樘沾煞垠w晶粒的納米化會(huì)大大增加晶界的數(shù)量。當(dāng)陶瓷中的晶粒尺寸減小一個(gè)數(shù)量級(jí)時(shí),晶粒的表面積和晶界的體積也會(huì)以相應(yīng)的倍數(shù)增加。

4、用于制備陶瓷工具刀:納米技術(shù)的出現(xiàn)和納米粉體的工業(yè)化生產(chǎn)使得制備金屬陶瓷刀成為現(xiàn)實(shí)。

激光切割機(jī)可以切割陶瓷嗎?

可以的,有專門切割陶瓷的陶瓷激光切割機(jī)

陶瓷激光切割機(jī)一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn),同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比,是一種有巨大應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒ā?/p>

可以的,有專門切割陶瓷的陶瓷激光切割機(jī)

陶瓷激光切割機(jī)一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn),同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比,是一種有巨大應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒ā?p class="e_yt_xa_nd">陶瓷激光切割的多道切割法

多道切割法即采用激光多次掃描同一切割軌跡而達(dá)到去除材料的目的。一般先以較低功率激光多次掃描同一加工路徑,以不斷推進(jìn)加工深度,至一定厚度后,轉(zhuǎn)而以

高功率激光完成切割。該方法工藝最為簡(jiǎn)單,但可靠性差。優(yōu)點(diǎn)在于每道切割時(shí)單位長(zhǎng)度輸入的能量小,可以降低熱載荷,抑制裂紋產(chǎn)生與擴(kuò)展。但是此法在提出之

際就已被明確指出這是一種犧牲加工時(shí)間和效率的切割方法,用該方法切割8.5mm的氧化鋁陶瓷需要60或100次激光的重復(fù)掃描“走刀”

實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)激光掃描所產(chǎn)生的熔渣很難及時(shí)排除,往往因嚴(yán)重堆積造成切縫堵塞及殘余熱作用霍加。因此,該方法更適用于以氣化切割機(jī)制為主的陶瓷。采用調(diào)q的co2激光及納秒級(jí)脈寬抑制裂紋,以氣化多道切割方式對(duì)si3n4陶瓷進(jìn)行無(wú)損切割研究,可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的范圍。

陶瓷激光切割機(jī)-注意事項(xiàng):

1.高速氣流體現(xiàn)了對(duì)激光與陶瓷相互作用區(qū)一定的冷卻作用,使激光與陶瓷互相作用產(chǎn)生的熱量向基體內(nèi)部的傳導(dǎo)深度降低,從而使由于受熱融化快速冷卻而產(chǎn)生的

重鑄層厚度下降。當(dāng)切割速度增大到一定值時(shí),脈沖疊加程度下降,單位長(zhǎng)度熱作用時(shí)間降低,甚至部分依靠熱振促成基體斷裂;脈沖休止時(shí)間內(nèi),激光割嘴運(yùn)動(dòng)距

離超過(guò)光斑直徑,脈沖激光疊加作用消失,單個(gè)脈沖單獨(dú)作用時(shí),其溫度梯度大,熱傳導(dǎo)時(shí)間短,從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。

到此,以上就是小編對(duì)于陶瓷加工高精密加工的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于陶瓷加工高精密加工的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

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